（原标题：AI PC芯片赛道汇巨福配资，竞争加剧！）
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供应链消息直指英伟达联手联发科打造的N1x芯片明年1月底将进行NPI，外界猜测将赶上英伟达GTC大会进行发表，将为联发科明年营运带来新成长动能。
英伟达进军AI PC市场汇巨福配资，供应链消息直指联手联发科打造之N1x SoC新进度，预估明年1月底进行NPI(新产品导入)，外界猜测将赶上英伟达GTC大会进行发表。
据悉，该芯片以台积电3纳米制程（N3B）打造，类似GB10芯片架构；也因Arm PC采类似芯片而有省电优势快速成长，高通作为先行者，看好2029年达40亿美元之市场目标，并乐见更多竞争者加入，扩大该市场渗透率。
供应链透露，英伟达N1系列芯片因微软作业系统开发，未如原先市场预期，然微软新的Arm版Windows作业系统将于今年第四季释出，英伟达有望于明年首季顺利向市场发布。OEM业者认为，CES 2026或GTC大会都是可能的时间点；将为联发科明年营运带来新成长动能。
业界分析，英伟达入股英特尔，短期对Arm PC发展影响不大，产品线将各有定位；从联发科基于GB10处理器延伸打造之N1系列处理器，将瞄准消费性市场应用，边缘AI、推论需求并兼具低功耗，符合未来AI代理人随时在线应用场景。
高通率先抢进AI PC领域15个月，乐见更多业者抢进，高通产品管理资深总监Mandar Deshpande认为，这印证公司长期发展方向正确，长续航、低功耗将是边缘装置重要需求；同时高通也抢先与微软在Copilot Plus PC密切合作汇巨福配资，加上与各种软体伙伴关系的深化，生态系不断在扩大。
瞄准企业级PC市场，高通已在内部部署1.6万台搭载自家处理器之笔电，并持续与企业客户进行合作。Mandar Deshpand不讳言，企业市场长期固定在固定需求，但随着Arm PC的导入，这种情况正在发生质变，高通X2世代产品的推出，市场反应将更加积极。
在制程技术方面，高通延续其在行动处理器领域的领先策略。Mandar Deshpand表示，将持续采用最先进的制程节点，未来世代产品将持续评估当时最适合的技术选择。
至于AI ASIC市场，高通也正在尝试进入，跻身NVLink Fusion生态系合作伙伴之一；与联发科在多产品线激烈竞争，热战将从边缘跨入云端，大抢AI话语权。
英伟达和联发科合作让外界关注，但二大科技厂的主要投片厂台积电预计将在于10月16日举行法说会，届时，也将再度聚集市场目光。
https://www.ctee.com.tw/news/20250927700047-430502
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